IT之家所有文章均包含本声明。联发科发布天玑 1300 平台:采用台积电 6nm 工艺,而采用这三款 SoC 的终端估计将于 2022 年第一季度至第二季度连续上市。天玑 8000 和天玑 1300,估计新机将于上半年上市
MediaTek MiraVision 图像显示加强手艺供给先辈的 HDR 视频播放和显示手艺,
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